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高可靠PCB组件的清洗工艺设计

高可靠PCB组件的清洗工艺设计

高可靠PCB组件的清洗工艺设计

2021-02-02 16:52

.高可靠PCB组件的清洗工艺设计(2)
 
应用测试实验室开发
应用测试实验室拥有全套设备,用于产品开发、问题 分析、性能分析及后道生产的质量保证。得益于 供应商的工艺知识,应用实验室的能力会保持一定的高水 平。而结合了清洗材料和清洗设备等开发能力和知识,又为EMS工程师提供了良好的技术保证,确保所有清洗流程 均是真实、可靠和可用的。

根据被清洗产品的数量和特性从几种清洗设备和清 洗液中进行选择,锁定工艺之前要对设备、清洗材料和产 品的兼容性进行研究,一旦兼容性出现问题,那么会对设 备、清洗液或工艺运行造成不利的影响,因此,应用实验 室测试必须关注以下要点: ·产量要求 ·污染物特征 ·可供选择的清洗材料 ·兼容性限制 ·建议工艺程序

清洗液的评估
清洗液的选择可以改善清洗工艺,也可起到相反的 效果,依据清洗材料的溶解力,皂化,润湿性(表面活性 剂)、阻燃剂、泡沫特性等选择合适的清洗液。通过几种 不同组合的有效测试选择最优清洗液及建立正确的执行程 序。最大的挑战,是找出一种适合多种助焊剂残留物类型 的通用清洗液,清洗材料制造厂分析了多种污染类型,构思通用的清洗材料以增大清洗窗口,这样客户可以 根据自己的产品选择助焊剂类型而不用担心影响清洗效果。

理想情况下,工艺工程师在制订清洗工艺时首先确认 清洗要求、清洗溶剂、满足清洗要求和工艺控制的清洗设 备,很多EMS厂面临使用现有清洗设备执行清洗工艺时受 到清洗时间和清洗温度限制的情况。

产品级别为一类和二类的线路板组装工艺通常选用 水溶性助焊剂焊膏(助焊剂类型ORM0,ORH0 J-STD- 001组装要求),低清洗空间的SMD,如TSOPS、阵列封 装、QFN封装器件的水清洗工艺对工程师来讲也是一个挑 战,有些制造商选择低浓度的水洗溶剂,以降低溶剂表面 张力,提高清洗效果。

有些EMS厂因清洗限制而不得不放弃对产品清洁度要 求严格的订单,有些限制来自于清洗材料与设备的不兼容 (主要是泵和过滤密封部件)或必须更新现有设备。清洗 工艺优化要求综合考虑材料、污染物、生产工艺和一些特 殊的工艺条件。一个优化的清洗工艺需须达到以下要求:

1、目检:无可见残留物;
2、腐蚀/渗漏:线路板上无自由移动的离子和亲水残留物,以免在湿气重的恶劣环境下发生反应,引起电子产品降级或失效;
3、电性能:经由高时速的RF系统时,没引起输入、输出线信号误传;
4、可测试性:板子上的残留物可通过更换ICT测试探针或夹具穿透;
5、粘性:表面无粘性及凸凹材料。
 

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