高可靠PCB组件的清洗工艺设计

发布时间：

2021-02-02

.高可靠PCB组件的清洗工艺设计(2) 应用测试实验室开发应用测试实验室拥有全套设备，用于产品开发、问题分析、性能分析及后道生产的质量保证。得益于供应商的工艺知识，应用实验室的能力会保持一定的高水平。而结合了清洗材料和清洗设备等开发能力和知识，又为EMS工程师提供了良好的技术保证，确保所有清洗流程均是真实、可靠和可用的。根据被清洗产品的数量和特性从几种清洗设备和清洗液中进行选择，锁定工艺之前要对设备、清洗材料和产品的兼容性进行研究，一旦兼容性出现问题，那么会对设备、清洗液或工艺运行造成不利的影响，因此，应用实验室测试必须关注以下要点： ·产量要求 ·污染物特征 ·可供选择的清洗材料 ·兼容性限制 ·建议工艺程序清洗液的评估清洗液的选择可以改善清洗工艺，也可起到相反的效果，依据清洗材料的溶解力，皂化，润湿性（表面活性剂）、阻燃剂、泡沫特性等选择合适的清洗液。通过几种不同组合的有效测试选择最优清洗液及建立正确的执行程序。最大的挑战，是找出一种适合多种助焊剂残留物类型的通用清洗液，清洗材料制造厂分析了多种污染类型，构思通用的清洗材料以增大清洗窗口，这样客户可以根据自己的产品选择助焊剂类型而不用担心影响清洗效果。理想情况下，工艺工程师在制订清洗工艺时首先确认清洗要求、清洗溶剂、满足清洗要求和工艺控制的清洗设备，很多EMS厂面临使用现有清洗设备执行清洗工艺时受到清洗时间和清洗温度限制的情况。产品级别为一类和二类的线路板组装工艺通常选用水溶性助焊剂焊膏（助焊剂类型ORM0，ORH0 J-STD- 001组装要求），低清洗空间的SMD，如TSOPS、阵列封装、QFN封装器件的水清洗工艺对工程师来讲也是一个挑战，有些制造商选择低浓度的水洗溶剂，以降低溶剂表面张力，提高清洗效果。有些EMS厂因清洗限制而不得不放弃对产品清洁度要求严格的订单，有些限制来自于清洗材料与设备的不兼容（主要是泵和过滤密封部件）或必须更新现有设备。清洗工艺优化要求综合考虑材料、污染物、生产工艺和一些特殊的工艺条件。一个优化的清洗工艺需须达到以下要求： 1、目检：无可见残留物； 2、腐蚀/渗漏：线路板上无自由移动的离子和亲水残留物，以免在湿气重的恶劣环境下发生反应，引起电子产品降级或失效； 3、电性能：经由高时速的RF系统时，没引起输入、输出线信号误传； 4、可测试性：板子上的残留物可通过更换ICT测试探针或夹具穿透； 5、粘性：表面无粘性及凸凹材料。

根据被清洗产品的数量和特性从几种清洗设备和清洗液中进行选择，锁定工艺之前要对设备、清洗材料和产品的兼容性进行研究，一旦兼容性出现问题，那么会对设备、清洗液或工艺运行造成不利的影响，因此，应用实验室测试必须关注以下要点： ·产量要求 ·污染物特征 ·可供选择的清洗材料 ·兼容性限制 ·建议工艺程序

清洗液的评估
清洗液的选择可以改善清洗工艺，也可起到相反的效果，依据清洗材料的溶解力，皂化，润湿性（表面活性剂）、阻燃剂、泡沫特性等选择合适的清洗液。通过几种不同组合的有效测试选择最优清洗液及建立正确的执行程序。最大的挑战，是找出一种适合多种助焊剂残留物类型的通用清洗液，清洗材料制造厂分析了多种污染类型，构思通用的清洗材料以增大清洗窗口，这样客户可以根据自己的产品选择助焊剂类型而不用担心影响清洗效果。

理想情况下，工艺工程师在制订清洗工艺时首先确认清洗要求、清洗溶剂、满足清洗要求和工艺控制的清洗设备，很多EMS厂面临使用现有清洗设备执行清洗工艺时受到清洗时间和清洗温度限制的情况。

产品级别为一类和二类的线路板组装工艺通常选用水溶性助焊剂焊膏（助焊剂类型ORM0，ORH0 J-STD- 001组装要求），低清洗空间的SMD，如TSOPS、阵列封装、QFN封装器件的水清洗工艺对工程师来讲也是一个挑战，有些制造商选择低浓度的水洗溶剂，以降低溶剂表面张力，提高清洗效果。

有些EMS厂因清洗限制而不得不放弃对产品清洁度要求严格的订单，有些限制来自于清洗材料与设备的不兼容（主要是泵和过滤密封部件）或必须更新现有设备。清洗工艺优化要求综合考虑材料、污染物、生产工艺和一些特殊的工艺条件。一个优化的清洗工艺需须达到以下要求：

1、目检：无可见残留物；
2、腐蚀/渗漏：线路板上无自由移动的离子和亲水残留物，以免在湿气重的恶劣环境下发生反应，引起电子产品降级或失效；
3、电性能：经由高时速的RF系统时，没引起输入、输出线信号误传；
4、可测试性：板子上的残留物可通过更换ICT测试探针或夹具穿透；
5、粘性：表面无粘性及凸凹材料。